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                              蘇州硅時代位于中國(江蘇)自由貿易試驗區蘇州納米城西北區,擁有先進的半導體封裝、測試設備及經驗豐富的工作團隊。主要提供專業的 sop8封裝 、 陶瓷管殼封裝 、 晶圓切割 、 晶圓減薄、劃片...

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                              半導體激光隱形晶圓切割

                              2023-02-21
                              半導體激光隱形晶圓切割

                              半導體封測工藝不可缺少的程序是 晶圓切割 。 晶圓切割是通過特殊材料、結構設以及特殊的運動平臺,將實現加工平臺在高速運動時保持高高精度及穩定性;另外光學方面,它根據單晶硅的光譜特性、并結合工業激光的應用水平,采用了合適的波...

                              sop8封裝的主要考慮因素

                              2023-02-01
                              sop8封裝的主要考慮因素

                              我們如何判斷芯片 sop8封裝 的技術是否達標?主要看芯片面積與封裝面積之比,比值越接近1,說明越好。主要體現在以下3個方面: A、 芯片面積與封裝面積之比,有利封裝效率的提高,此比值接近1:1合適; 2、 他們的引腳能短則短,這樣可以...

                              光刻晶圓如何切割?

                              2022-12-15
                              光刻晶圓如何切割?

                              目前 晶圓切割 的方法很多,像陸芯半導體的設備、砂輪切割,激光切割、金剛線切割、劃刀劈裂法,是我們常用的5種方法。 比如激光器芯片,就不能用以上的方法。因為GaAs、Inp體系的晶圓,我們在做側發光激光時,會用到芯片的前后腔面,這...

                              影響晶圓切割的因素

                              2022-11-07
                              影響晶圓切割的因素

                              影響 晶圓切割 的因素有很多,一是粗糙度,二是毛刺。 激光切割就是一個復雜的過程,我們在切割過程中常常會遇到切不透的情況。造成這種情況的原因很多:比如激光的功率下降、燈管老化等。他們都能造成樣板切不透。 ...

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