<rp id="r5z1v"><sub id="r5z1v"></sub></rp>

      <font id="r5z1v"></font>
        <font id="r5z1v"></font>

        <var id="r5z1v"><track id="r5z1v"><menuitem id="r5z1v"></menuitem></track></var>

        <var id="r5z1v"><track id="r5z1v"><menuitem id="r5z1v"></menuitem></track></var><output id="r5z1v"><noframes id="r5z1v"><font id="r5z1v"></font>

        <font id="r5z1v"><span id="r5z1v"><dfn id="r5z1v"></dfn></span></font>

        <del id="r5z1v"><track id="r5z1v"></track></del>
          <font id="r5z1v"></font>

            <var id="r5z1v"><span id="r5z1v"><dfn id="r5z1v"></dfn></span></var>
            <mark id="r5z1v"><track id="r5z1v"><font id="r5z1v"></font></track></mark>

              <del id="r5z1v"><track id="r5z1v"></track></del>

              <b id="r5z1v"><span id="r5z1v"></span></b>
              <del id="r5z1v"><noframes id="r5z1v">

                  <b id="r5z1v"><track id="r5z1v"></track></b>

                      <font id="r5z1v"></font>

                      <mark id="r5z1v"></mark>

                            <var id="r5z1v"></var>

                            <font id="r5z1v"><span id="r5z1v"><thead id="r5z1v"></thead></span></font>

                              0512-62996345
                              首頁 新聞中心 公司新聞

                              半導體激光隱形晶圓切割

                              時間:2023-02-21

                              半導體封測工藝不可缺少的程序是晶圓切割。
                              晶圓切割是通過特殊材料、結構設以及特殊的運動平臺,將實現加工平臺在高速運動時保持高高精度及穩定性;另外光學方面,它根據單晶硅的光譜特性、并結合工業激光的應用水平,采用了合適的波長、脈寬、總功率、重頻的激光器,這樣來實現隱形切割。

                              火辣辣福利导航,欧美性爱91,免费看美女黄色网站。,国产女人一级片