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                              0512-62996345

                              BGA封裝

                              • 產品介紹

                                  BGA是一種表面安裝型封裝,在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片。然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。

                                特點
                                • 引腳數、引腳間距更大,裝配區域更小
                                • 散熱性能、電器性能好
                                • 與SMT兼容
                                • 制造成本低,可靠性高

                                表1 QFP和BGA之間的互連密度比較

                                組件大小
                                (QFP/BGA)
                                針腳間距
                                (QFP/BGA)
                                每邊的針數
                                (QFP/BGA)
                                總引腳數
                                (QFP/BGA)
                                14/13 0.65/1.27 20/10 80/100
                                28/27 0.65/1.27 12/21 144/441
                                32/31 0.65/1.27 46/24 184/576
                                40/40 0.65/1.27 58/31 232/961

                                 

                                表2 Pin Pitch和QFP和BGA之間的引腳數比較

                                  PQFP CQFP BGA
                                材料 塑料 陶瓷 陶瓷,塑料,膠帶
                                尺寸(mm) 12-30 20-40 12-44
                                Pin Pitch(mm) 0.3,0.4,0.5 0.4,0.5 1.27,1.5
                                I/O 80-370 144-376 72-1089
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