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                              0512-62996345

                              SOP8封裝

                              • 產品介紹

                                  SOP是普及最廣的表面貼裝封裝,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP 除了用于存儲器LSI外,也廣泛用于規模不太大的ASSP等電路。 

                                特點
                                • 系統集成度高
                                • 成本低、性能優良
                                • 體積小、重量輕、封裝密度大

                                類型 引腳數量
                                SOP 8/10/14/16/20/24/28/32
                                SSOP 8/16/20/24/28
                                TSSOP 8/14/16/20/24/28/30
                                ESOP 8/10/28
                                MSOP 8/10
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