<rp id="r5z1v"><sub id="r5z1v"></sub></rp>

      <font id="r5z1v"></font>
        <font id="r5z1v"></font>

        <var id="r5z1v"><track id="r5z1v"><menuitem id="r5z1v"></menuitem></track></var>

        <var id="r5z1v"><track id="r5z1v"><menuitem id="r5z1v"></menuitem></track></var><output id="r5z1v"><noframes id="r5z1v"><font id="r5z1v"></font>

        <font id="r5z1v"><span id="r5z1v"><dfn id="r5z1v"></dfn></span></font>

        <del id="r5z1v"><track id="r5z1v"></track></del>
          <font id="r5z1v"></font>

            <var id="r5z1v"><span id="r5z1v"><dfn id="r5z1v"></dfn></span></var>
            <mark id="r5z1v"><track id="r5z1v"><font id="r5z1v"></font></track></mark>

              <del id="r5z1v"><track id="r5z1v"></track></del>

              <b id="r5z1v"><span id="r5z1v"></span></b>
              <del id="r5z1v"><noframes id="r5z1v">

                  <b id="r5z1v"><track id="r5z1v"></track></b>

                      <font id="r5z1v"></font>

                      <mark id="r5z1v"></mark>

                            <var id="r5z1v"></var>

                            <font id="r5z1v"><span id="r5z1v"><thead id="r5z1v"></thead></span></font>

                              0512-62996345

                              陶瓷管殼封裝

                              • 產品介紹

                                  陶瓷管殼封裝是高可靠度需求的主要封裝技術。當今的陶瓷技術已可將燒結的尺寸變化控制在0.1%的范圍,可結合厚膜技術制成30-60層的多層連線傳導結構,因此陶瓷也是作為制作多芯片組件(MCM)封裝基板主要的材料之一。                                                                                                                                                     

                                特點:
                                • 能提供IC芯片氣密性的密封保護,使其具有優良的可靠度
                                • 電、熱、機械特性等方面極其穩定,且特性可通過改變其化學成分和工藝的控制調整來實現
                                • 不僅可作為封裝的封蓋材料,它也是各種微電子產品重要的承載基板
                                • 成本高,具有較高的脆性,易致應力損害

                                陶瓷QFP 引腳數量 64/80/1001287/144208/216/256
                                外圍尺寸(mm) 10*10/12*12/14*14/20*20/24*24/28*28
                                陶瓷DIP 引腳數量 8/14/16/18/20/24/28/32/40/48/64
                                外圍尺寸 300mil/600mi/900mi1l
                                開腔QFN 引腳數量 16/20/24/28/32/40/48/56/64/68/72/88/100
                                外圍尺寸(mm) 2*2/3*3/4*4/5*5/6*6/7147/8*8/94*9/10*10/12*12
                                陶瓷SOP 引腳數量(標準尺寸) 16/24
                                陶瓷PGA 引腳數量(標準尺寸) 84/100/132/256
                                陶瓷LCC 引腳數量(標準尺寸) 2848/64/84
                                陶瓷BGA case by case
                              火辣辣福利导航,欧美性爱91,免费看美女黄色网站。,国产女人一级片