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                              0512-62996345

                              減薄、晶圓切割、挑粒

                              • 產品介紹

                                研磨/減薄
                                • 支持:Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
                                • 均勻性:±2um
                                • 減薄厚度:≥100um
                                 
                                拋光
                                • 支持:Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
                                • 表面粗糙度:1-50nm

                                激光切割
                                • 支持:Si基MEMS產品 
                                • 樣品厚度:100-700μm  
                                • 切割寬度:≤10μm
                                • 樣品尺寸:8寸(向下兼容)

                                刀片晶圓切割 
                                • 支持:Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板(8英寸卡盤,不同材料選用不同刀片) 
                                • 切割道寬度:≥50um

                                挑粒
                                • 處理尺寸:6、8寸原材料,可挑取最小150um的芯片
                                • 選件:提供背面、邊緣檢查選件,芯片翻轉選件
                                • UPH:700~1200,取決于產品

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